開催のご報告
2016年2月19日に品川フロントビルにて「JAMA電子情報フォーラム2016」を開催致しました。総勢291名という大変多くの方々にご来場頂き、盛況のうちに閉幕致しました。ご参加いただきました皆様には、厚く御礼申し上げます。
今回のフォーラムではサブタイトルとして「～ つなげる・つながる・ひろがる ～」を掲げました。これは、情報活用の進化を表現すると同時に、当フォーラムを通じて我々の活動の輪を広げて行こうとの思いも込めたものです。
フォーラム冒頭で、経済産業省 製造産業局 ものづくり政策審議室 室長の正田聡様より基調講演「IoT社会における我が国製造業の方向性」をご講演いただき、IoT社会の動向と国の取り組みについてご紹介頂きました。続いて、自工会電子情報委員会各部会及びＷＧの講演を行い、当委員会活動への理解を深めて頂きました。意見交換会では、皆様とより直接的な交流が図れ、今後の委員会活動への多くの示唆も頂戴しました。
ご来場頂いた方、また今回あいにくご来場頂けなかった方も含め、今後も皆様との「つながり」を大切にし、自動車業界を共に盛り上げていきたく思います。当フォーラムがその一助となれば幸いです。
講演
【午前の部】
基調講演
「ＩｏＴ社会における我が国製造業の方向性 -2015年版ものづくり白書から-」
講演者
経済産業省 製造産業局 ものづくり政策審議室長 ： 正田 聡氏
電子情報企画部会活動概要
講演者
電子情報企画部会 部会長 ： 今田 毅
デジタルエンジニアリング部会活動概要
講演者
デジタルエンジニアリング部会 副部会長 ： 座間 宏一
ビジネスシステム部会活動概要
講演者
ビジネスシステム部会 部会長 ： 小山 幸雄
【午後の部】
会議室A
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ビジネスシステム部会セッション
「自動車業界におけるRFIDの活用に向けた標準化活動」
ビジネスシステム部会 AIDC-WG 主査 ： 山崎 敏夫
電子情報企画部会セッション
「Industrie4.0等国内外最新動向調査報告」
電子情報企画部会 企業間デジタルコラボレーション検討WG
主査 ： 久田 俊成
会議室B
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デジタルエンジニアリング部会セッション
「3D図面に関する活動の紹介」
- ・3D図面JIS化 デジタルエンジニアリング部会
3DAMS JIS化検討タスク リーダ ： 島田 宏美 - ・3D図面標準維持 デジタルエンジニアリング部会
標準維持タスク リーダ ： 嵯峨 周司 - ・3D図面活用 デジタルエンジニアリング部会
3D図面活用WG 主査 ： 福屋 武之 - ・3D図面長期保管 デジタルエンジニアリング部会
LTAR-WG 主査 ： 小沢 正哉
「CAEに関する活動の紹介」
- ・次世代スパコンによるCAE先行研究 デジタルエンジニアリング部会
次世代スパコン検証WG 主査 ： 梅谷 浩之 - ・CAEクラウド調査 デジタルエンジニアリング部会
CAEクラウド調査タスク リーダ ： 多田 歩美
資料ダウンロード
赤字のリンクをクリックするとPDFファイルが開きます。必要に応じて保存して下さい。
| 午前の部 | (一括 zipファイル7,333KB) | |
| 基調講演「IoT社会における我が国製造業の方向性 -2015年版ものづくり白書から- 」 電子情報企画部会活動概要 デジタルエンジニアリング部会活動概要 ビジネスシステム部会活動概要 |
(PDFファイル3,123KB) (PDFファイル3,521KB) (PDFファイル1,287KB) (PDFファイル333KB) |
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| 午後の部 電子情報企画部会/ビジネスシステム部会セッション（A会議室） | (一括 zipファイル1,814KB) | |
| 自動車業界におけるRFIDの活用に向けた標準化活動 Industrie4.0等国内外最新動向調査報告 |
(PDFファイル637KB) (PDFファイル1,553KB) |
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| 午後の部 デジタルエンジニアリング部会セッション（B会議室） | (一括 zipファイル5,240KB) | |
| 3D図面に関する活動の紹介 CAEに関する活動の紹介 |
(PDFファイル4,003KB) (PDFファイル1,421KB) |
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